001、一种化学镀金钯键合银合金丝及其制备方法
002、一种制备化学镀金钯键合银合金丝的镀金钯液
　　
003、用包含碱性稳定吡嗪衍生物的催化剂化学镀金属化电介质
　　
004、利用含碱稳定嘧啶衍生物的催化剂的化学镀金属化电介质
　　
005、化学镀金处理方法和镀金覆盖材料
　　
006、用于化学镀金属化的含有亚氨基二乙酸和衍生物的催化剂
　
007、含五元杂环氮化合物的化学镀金属化催化剂
　
008、用于gai善操作的化学镀金篮
　
009、一种环境友好型化学镀金液
　　
010、用于化学镀金属化的稳定催化剂
　　
011、化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺及其除钯处理液
　　
012、ito表面化学镀镍镀金前表面清洁的方法
　　
013、一种表面化学镀金属修饰li4ti5o12及其制备方法
　　　
014、一种线路板化学镀金方法
　
015、一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法
　
016、用于形成金微细结构体的化学镀金液以及使用该化学镀金液形成金微细结构体的方法和使用该化学镀金液的金微细结构体
　　
017、一种置换型化学镀金液
　　
018、离子渗析化学镀金属层方法
　　
019、一种在电容式触摸屏上均匀化学镀金ito走线的方法
　　
020、在、碲锌镉和碲锰镉上化学镀金铂合金电极的方法
　
021、无氰化学镀金镀液及无氰化学镀金方法
　　
022、一种在电容式触摸屏表面进行化学镀金的方法
　　
023、晶片还原式无电化学镀金方法
　
024、化学镀金方法及电子部件
　
025、一种简化预处理的化学镀金属包覆碳化物粉体的制备方法
　　
026、化学镀金液
　　　
027、化学镀金液
　　
028、化学镀金液
　　
029、化学置换镀金溶液及用于制备该电镀液的添加剂