01、LED共晶焊方法

　　[专利简介]：一种共晶焊方法，包括如下步骤：步骤1：在基板上表面制作线路；步骤2：将钢网图形与基板上表面线路对准，并固定钢网和基板；步骤3：将LED芯片摆放于基板上表面钢网的图形中；步骤4：对LED芯片加压；步骤5：对基板进行加热，完成共晶焊。本发明可以解决现有的高功率密度LED光源模块共晶效率低、芯片共晶精度低等缺陷。

　　002、大功率LED共晶焊接中基板与芯片的匹配方法

　　003、LED封装的共晶焊台

　　004、LED封装的共晶焊台

　　005、LED晶片共晶焊接设备的视觉定位装置

　　006、LED晶片共晶焊接设备的焊接完成品收纳装置

　　007、LED晶片共晶焊接设备的支架供给装置

　　008、LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置

　　009、用于LED晶片共晶焊接设备的支架托盘

　　010、LED晶片共晶焊接工艺

　　011、LED芯片共晶焊固晶支架

　　012、用于LED芯片固晶的靶向加热共晶焊机

　　013、一种用于共晶焊固晶的LED芯片支架

　　014、一种用于LED芯片固晶的共晶焊机

　　015、一种LED共晶焊接的方法