1 将干燥光刻胶膜层热层压到印刷电路板上的方法

　　2 检测涂敷在晶片上的光刻胶膜微观厚度差的方法

　　3 在半导体器件上形成光刻胶膜的装置及其形成方法

　　4 光刻胶膜去除方法及其所用装置

　　5 光刻胶膜卷材及其制造方法

　　6 光刻胶膜除去装置和光刻胶膜除去方法及有机物除去装置和有机物除去方法

　　7 模具式涂布器涂布方法及以此法制的光刻用防护胶膜组件

　　8 防护胶膜框架及利用此框架的光刻用防护胶膜组件

　　9 光刻用防护胶膜组件及防护胶膜框架

　　10 光刻胶液制备方法及使用该光刻胶液的光刻胶膜

　　11 光刻胶剥离组合物和使用其剥离光刻胶膜的方法

　　12 感光性树脂组合物及使用该组合物的光刻胶膜