陶瓷封装生产专利技术汇编
1、] 压振动装置及其制造方法、陶瓷封装体及实时时钟
[2、] 带散热盖的陶瓷封装
[3、] 带嵌入式框架的窗口式非陶瓷封装
[4、] 一种高功率LED陶瓷封装基座
5-WX54113 一种SMD高功率LED陶瓷封装基座
6-WX54113 陶瓷封装半导体k抗k涌器件
7-WX54113 声表面波器件的陶瓷封装外壳
8-WX54113 利用陶瓷封装的容传声器
9-WX54113 陶瓷封装及其制造方法
10-WX54113 陶瓷封装发光二极管及其封装方法
11-WX54113 陶瓷封装密封结构、具有所述密封结构的陶瓷封装及所述陶瓷封装的制造方
12-WX54113 具有陶瓷封装的小型光学分组件
13-WX54113 多层陶瓷封装件及其制造方法
14-WX54113 传感器器件以及用于装子元件的陶瓷封装外壳
15-WX54113 晶体振荡器的陶瓷封装
16-WX54113 陶瓷封装基板的制造方法
17-WX54113 SMD元器件陶瓷封装壳座制备方法
18-WX54113 陶瓷封装件、集合基板及其制造方法
19-WX54113 传感器器件以及用于装子元件的陶瓷封装外壳
20-WX54113 一种晶体振荡器的陶瓷封装件及其制备方法
21-WX54113 双焊点陶瓷封装高频感器及其制作方法
22-WX54113 陶瓷封装发光二极管及其制作方法
23-WX54113 COG制程用精密陶瓷封装热压头
24-WX54113 一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件及其生产艺
25-WX54113 一种高功率LED陶瓷封装基座
26-WX54113 利用以金属或导物质包住内壁的陶瓷封装的容麦克风
27-WX54113 陶瓷封装基座及其制备方法
28-WX54113 一种LED用陶瓷封装材料及其制作方法
29-WX54113 陶瓷封装的片式石英晶体频率器件及其制造方法
30-WX54113 一种改良的片式声表面滤波器的陶瓷封装基底结构
31-WX54113 陶瓷封装子标签
32-WX54113 一种晶体振荡器的陶瓷封装件
33-WX54113 陶瓷封装光-MOS固体继器
34-WX54113 COG制程用精密陶瓷封装热压头
35-WX54113 双焊点陶瓷封装高频感器
36-WX54113 石英晶体震荡器陶瓷封装结构
37-WX54113 石英晶体震荡器陶瓷封装结构
38-WX54113 一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件
39-WX54113 一种新型陶瓷封装基座