01、一种倒装LED芯片制备方法

　　002、一种垂直结构LED芯片制备方法

　　003、平面高压串联LED集成芯片及其制造方法

　　004、一种增加LED芯片周长的装置及方法

　　005、一种基于RGB芯片的LED平板灯具

　　006、倒装LED芯片及其制备方法

　　007、一种易于粗化的红光LED芯片结构及制备方法

　　008、一种适合于LED照明应用的多芯片QFN封装

　　009、一种N电极下N型区域部分刻蚀的LED芯片

　　010、一种具有SiO2侧壁PN结保护制程结构的LED芯片

　　011、一种垂直结构的白光LED芯片及其制造方法

　　012、一种高可靠性GaN基LED芯片及其制备方法

　　013、LED芯片及其形成方法

　　014、一种高压LED芯片

　　015、红光LED倒装芯片的制作方法

　　016、一种用于垂直结构LED芯片的铜基板的制备方法

　　017、散射型LED发光芯片结构

　　022、LED硅胶芯片封装结构

　　029、一种具有电流阻挡结构的LED垂直芯片及其制备方法

　　030、一种并联结构的集成LED芯片及其生产方法

　　031、一种倒装芯片支架及LED

　　032、一种同种芯片两色混光的LED器件

　　033、一种新型结构的LED芯片切割刀具

　　034、蓝光LED芯片发白光或黄光的六面发光结构及其制造工艺

　　035、倒装芯片型LED支架及其制造方法

　　036、用于倒装LED芯片的双面图形化衬底及其制作方法

　　037、倒装LED芯片定位封装设备

　　038、贴片LED灯芯片焊线连线结构

　　039、一种LED驱动芯片的封装结构

　　040、双芯片LED灯

　　041、一种无金属电极的LED芯片

　　042、贴片LED灯芯片粘片结构

　　043、一种测试LED芯片电性能参数的装置

　　044、倒装LED芯片封装结构

　　045、LED芯片的封装方法

　　046、在LED芯片上形成荧光层的方法

　　047、在LED 芯片上形成荧光层的方法

　　048、一种基于铜衬底的氮化物LED垂直芯片及其制备方法

　　049、一种新型倒装LED芯片结构及其制作方法

　　050、一种高反射层倒装LED芯片结构及其制作方法

　　051、LED 芯片及其形成方法

　　052、一种gai善GaN基LED芯片电流扩展的外yan方法

　　053、一种带三角反射区的高压LED芯片

　　054、LED发光芯片封装结构及应用该封装结构的LED灯丝

　　055、芯片级封装LED的封装结构

　　056、出光效率高散热性能好的倒装LED芯片

　　057、LED芯片

　　058、一种花瓣型类圆锥图案的LED图形优化衬底及LED芯片

　　059、一种与ZnO薄膜高效匹配的LED芯片结构

　　060、倒装LED芯片

　　061、一种高压LED芯片

　　062、一种倒装芯片支架及LED封装工艺

　　063、一种高强度LED芯片

　　064、一种高压芯片LED结构及其制作方法

　　065、倒装LED芯片结构及其制作方法

　　066、一种小电极的正装LED芯片的导线焊接工艺

　　067、出光率高的LED芯片及其制作方法

　　068、基于二极管链的LED开路保护集成芯片及其制造方法

　　069、一种基于RGB芯片的LED平板灯具及其制备方法

　　070、一种点焊式LED芯片结构

　　071、一种复合透明导电电极的LED芯片

　　072、一种测试倒装LED芯片的吸嘴、方法及测试机构

　　073、一种反极性AlGaInP红光LED芯片的制备方法

　　074、LED芯片

　　075、一种玻璃衬底LED芯片

　　076、一种LED芯片结构

　　077、一种内置齐纳芯片和功能IC的LED

　　078、出光效率高散热性能好的倒装LED芯片及其制备方法

　　079、一种复合透明导电电极的LED芯片及其制作方法

　　080、一种高压芯片LED结构

　　081、一种增da反射金属焊盘的倒装芯片LED灯丝

　　082、贴片LED灯芯片焊线连线结构及其制作方法

　　083、一种带控制芯片的LED灯

　　084、LED芯片及其制作方法

　　085、倒装LED芯片及其制作方法

　　086、一种新型结构的LED芯片切割刀具及LED芯片切割方法

　　087、一种晶圆级的垂直结构白光LED芯片

　　088、LED芯片及用于LED芯片的LED支架

　　089、一种LED芯片

　　090、一种提高发光效率的LED芯片

　　091、LED芯片及其制作方法

　　092、ITO薄膜的制备方法及采用该ITO薄膜的LED芯片的制作方法

　　093、覆晶式LED芯片

　　094、一种圆锥簇型图案的LED图形优化衬底及LED芯片

　　095、一种LED芯片外yan层的制作方法及LED芯片结构

　　096、基于双界面球冠型图形结构的LED芯片

　　097、LED芯片及其制作方法

　　098、一种与ZnO薄膜高效匹配的LED芯片结构及其制作方法

　　099、一种揭膜剂及其制备方法和减少LED芯片倒膜损失的方法

　　100、LED芯片及其制作方法

　　101、贴片LED灯芯片粘片结构及其制作方法

　　661、一种双面发光的LED芯片和LED器件

　　662、LED芯片的制造方法及其结构

　　663、高密度多芯片LED器件

　　664、多芯片LED器件

　　665、LED圆片级芯片尺寸封装结构及封装工艺

　　666、一种白光LED芯片制造方法及其产品