01、四边扁平无接脚封装方法及其制成的结构

　　[专利简介]：本发明是一种四边扁平无接脚封装方法及其制成的结构，该方法包括下列步骤：提供一封装载板，该封装载板具有至少一表面以设置一可剥离金属层；形成一图案化金属层于该可剥离金属层上，该图案化金属层包括至少一芯片承座与多个导电接垫；设置一芯片于该芯片承座上；利用多条引线电性连接该芯片与导电接垫；利用一封装材料覆盖芯片、引线、导电接垫与可剥离金属层；移除封装载板并暴露出可剥离金属层；以及对可剥离金属层进行一图案化程序用以形成多个外部接点，其中外部接点与导电接垫电性连接。此外，可剥离金属层亦可完全移除以露出多个对外接垫且对外接垫可堆叠设置。此方法可制成具有特殊结构的导电接垫的四边扁平无接脚封装结构。

　　002、四边扁平无接脚封装方法

　　003、四方扁平无接脚封装件及其制法004、四方扁平无接脚封装及其制造方法

　　005、四边扁平无接脚封装方法及其制成的结构

　　006、四边扁平无接脚封装方法及其制成的结构

　　007、四边扁平无接脚封装方法

　　008、四边扁平无接脚封装结构

　　009、四方扁平无接脚型的多芯片封装结构

　　010、四方扁平无接脚型态的晶片封装结构及其工艺

　　011、加强散热型四方扁平无接脚封装