1 用于形成光交联固化的-抗-蚀剂下层膜的-抗-蚀剂下层膜形成组合物

　　2 含有聚硅烷化合物的形成光刻用下层膜的组合物

　　3 含有萘树脂衍生物的形成光刻用涂布型下层膜的组合物

　　4 含有乙烯基萘树脂衍生物的形成光刻用涂布型下层膜的组合物

　　5 含有环氧化合物和羧酸化合物的光刻用形成下层膜的组合物

　　6 多孔质下层膜和用于形成多孔质下层膜的形成下层膜的组合物

　　7 含有具有被保护的羧基的化合物的形成光刻用下层膜的组合物

　　8 含有糊精酯化合物的形成下层膜的组合物

　　9 含有具有卤原子的萘环的形成光刻用下层膜的组合物

　　10 含环糊精化合物的形成光刻用下层膜的组合物

　　11 具有

　　12 图像形成用下层膜

　　13 EUV光刻用-抗-蚀剂下层膜形成用组合物

　　14 含有具有磺酰胺基的硅的形成-抗-蚀剂下层膜的组合物

　　15 用于形成光交联固化的-抗-蚀剂下层膜的-抗-蚀剂下层膜形成组合物

　　16 含有具有被保护的羧基的化合物的形成光刻用下层膜的组合物

　　17 -抗-蚀剂下层膜用组合物及其制造方法

　　18 用于形成光交联固化的-抗-蚀剂下层膜的含有硅的-抗-蚀剂下层膜形成用组合物

　　19 下层膜形成用组合物及图案形成方法

　　20 含有具有羟基的缩合系树脂的形成-抗-蚀剂下层膜的组合物

　　21 用于加工-抗-蚀剂下层膜的硬掩模组合物、使用该硬掩模组合物来生产半导体集成电路器件的方法、以及通过该方法......

　　22 含有液体添加剂的形成-抗-蚀剂下层膜的组合物

　　23 用于-抗-蚀剂下层膜的硬掩模组合物及使用该组合物生产半导体集成电路器件的方法

　　24 使用通过光交联固化形成的-抗-蚀剂下层膜的半导体装置的制造方法

　　25 含有含芳香族稠环的树脂的形成光刻用-抗-蚀剂下层膜的组合物

　　26 含有环氧化合物和羧酸化合物的光刻用形成下层膜的组合物

　　27 含低分子溶解促jin剂的形成-抗-蚀剂下层膜的组合物

　　28 含有环氧化合物和羧酸化合物的光刻用形成下层膜的组合物

　　29 -抗-蚀剂下层膜形成用组合物及图案形成方法

　　30 形成电子束光刻用-抗-蚀剂下层膜的组合物

　　31 形成-抗-蚀剂下层膜的组合物，

　　32 聚酰亚胺前体和聚酰亚胺以及形成图像的下层膜涂布液

　　33 具有封端异氰酸酯基且含有硅的形成-抗-蚀剂下层膜的组合物

　　34 形成-抗-蚀剂下层膜的组合物和-抗-蚀剂图案的形成方法

　　35 用于形成光刻用下层膜的组合物和多层-抗-蚀图案的形成方法

　　36 含有硫原子的-抗-蚀剂下层膜形成用组合物以及-抗-蚀剂图案的形成方法

　　37 具有脲基且含有硅的形成-抗-蚀剂下层膜的组合物

　　38 光刻用形成-抗-蚀剂下层膜的组合物和半导体装置的制造方法

　　39 含有具有带氮的甲硅烷基的聚合物的、-抗-蚀剂下层膜形成用组合物

　　40 形成-抗-蚀剂下层膜的组合物、使用该组合物的半导体装置的制造方法以及形成-抗-蚀剂下层膜的组合物用添加剂

　　41 形成-抗-蚀剂下层膜的组合物和采用该形成-抗-蚀剂下层膜的组合物形成-抗-蚀剂图案的方法

　　42 具有环状氨基的含有硅的形成-抗-蚀剂下层膜的组合物

　　43 形成-抗-蚀剂下层膜的组合物和使用该组合物的-抗-蚀剂图形的形成方法

　　44 用于形成图像的下层膜组合物

　　45 用于形成蚀刻剂下层膜且具有gai善的储存稳定性的硬掩模组合物

　　46 含有具有阴离子基的硅的-抗-蚀剂下层膜形成用组合物

　　47 含有带硫醚键的硅的-抗-蚀剂下层膜形成用组合物

　　48 含有带脂肪族环和芳香族环的树脂的光刻用-抗-蚀剂下层膜形成用组合物

　　49 芳香族烃树脂和光刻用下层膜形成组合物

　　50 具有含氮环的含有硅的形成-抗-蚀剂下层膜的组合物