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  •   .CN001147005B 水溶性防锈晶体研磨液 1-5.PDF

      2.CN001207830B 无机研磨剂废液的再生处理装置 1-31.PDF

      3.CN008031444B 流体喷布式固定研磨剂抛光垫 1-24.PDF

      4.CN008117314B 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法 1-17.PDF

      5.CN008119635B 化学机械研磨用研磨剂及研磨方法 1-15.PDF

      6.CN008180520B 含肽半导体用研磨剂 1-20.PDF

      7.CN008192235B 化学机械抛光用研磨剂 1-14.PDF

      8.CN011308044A 超精研磨剂及其制备工艺 1-7.PDF

      9.CN011433639B 研磨液的制造装置 1-19.PDF

      10.CN011443154B 复合研磨剂及制备该复合研磨剂的组合物及方法 1-9.PDF

      11.CN018010792B 含化研磨剂材料的口香糖 1-7.PDF

      12.CN018075983B 用含氨基酸的组合物研磨内存或硬盘的方法 1-12.PDF

      13.CN018149588A 牙粉中使用的流体研磨剂悬浮液 1-46.PDF

      14.CN021034567B 镜片研磨加工装置的研磨液供给装置 1-34.PDF

      15.CN021047200B 研磨剂分布系统及应用此分布系统的化学机械研磨设备 1-9.PDF

      16.CN021050244B 一种用于铜制程的化学机械研磨液组合物 1-12.PDF

      17.CN021058938A 高速研磨金属层用化学机械研磨液组成物 1-11.PDF

      18.CN021185913B 研磨液组合物 1-19.PDF

      19.CN021230072B 金属研磨液材料、金属研磨液、其制造方法及使用它的研磨方法 1-30.PDF

      20.CN021387184B 高悬浮力水溶性防锈研磨液 1-5.PDF

      21.CN021458987B 研磨液组合物 1-30.PDF

      22.CN021481741B 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法 1-18.PDF

      23.CN028207246B 研磨剂、研磨剂的制造方法以及研磨方法 1-22.PDF

      24.CN028265513B 研磨液及研磨方法 1-34.PDF

      25.CN031094805A 用来研磨晶片材料的化学-机械研磨机,以及装在该机器上的研磨剂输送设备 1-11.PDF

      26.CN03119818XB 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法 1-19.PDF

      27.CN031198198B 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法 1-19.PDF

      28.CN031212182B 研磨剂用组合物及其调制方法 1-16.PDF

      29.CN031272878B 研磨液组合物 1-25.PDF

      30.CN031524710B 研磨液组合物 1-29.PDF

      31.CN031524788B 研磨液组合物 1-25.PDF

      32.CN03155119XA 半导体装置的研磨剂和用研磨剂的半导体装置的制造方法 1-16.PDF

      33.CN031553184B 研磨液组合物 1-14.PDF

      34.CN038007096B 抛光方法及研磨液 1-20.PDF

      35.CN038095904B 研磨液及研磨方法 1-26.PDF

      36.CN038127830B 研磨液及研磨方法 1-20.PDF

      37.CN038175134B 半导体用研磨剂、该研磨剂的制造方法和研磨方法 1-21.PDF

      38.CN038189461B CMP研磨剂及基板的研磨方法 1-14.PDF

      39.CN038211319B 半导体集成电路用绝缘膜研磨剂组合物及半导体集成电路的制造方法 1-24.PDF

      40.CN038224232B 研磨剂组合物、其制备方法及研磨方法 1-13.PDF

      41.CN038266229B 金属用研磨液以及研磨方法 1-20.PDF

      42.CN2003101203698B 研磨液组合物 1-14.PDF

      43.CN2003101229170B 研磨液再利用装置及其系统 1-9.PDF

      44.CN2003101246814B 研磨液组合物 1-27.PDF

      45.CN2003101247465A 研磨液组合物 1-41.PDF

      46.CN2003101247484B 研磨液组合物 1-21.PDF

      47.CN2004100040185B 研磨液组合物 1-22.PDF

      48.CN2004100055621B 分散稳定性良好的研磨剂浆体及基板的制造方法 1-13.PDF

      49.CN2004100175799B 半导体芯片化学机械研磨剂及其配制方法 1-8.PDF

      50.CN2004100347598A 化学机械研磨剂组合及其化学机械研磨方法 1-29.PDF

      51.CN200410045089XA 一种用稻壳灰制作牙膏或牙粉研磨剂的方法及用途 1-5.PDF

      52.CN2004100487377A 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法 1-16.PDF

      53.CN2004100562306B 磁盘用研磨液组合物 1-14.PDF

      54.CN2004100619164B 研磨液组合物 1-20.PDF

      55.CN2004100784778B 磁盘用研磨液试剂盒 1-21.PDF

      56.CN2004800032026B CMP研磨剂以及研磨方法 1-16.PDF

      57.CN2004800034572B 混合研磨剂抛光组合物及其使用方法 1-12.PDF

      58.CN2004800069073B 聚丙烯酸作为碳酸钙的研磨助剂的用途 1-10.PDF

      59.CN2004800125694B CMP方法用研磨液及研磨方法 1-29.PDF

      60.CN2004800129267B 用于化学机械抛光的二氧化铈研磨剂 1-18.PDF

      61.CN2004800144676B 研磨剂及研磨方法 1-21.PDF

      62.CN2004800231890B 半导体平坦化用研磨剂 1-12.PDF

      63.CN2004800257778B 铈盐、其制造方法、氧化铈以及铈系研磨剂 1-10.PDF

      64.CN2005100111289B 一种用于存储器硬盘磁头背面研磨的研磨液 1-4.PDF

      65.CN200510023377XB 核 壳型纳米粒子研磨剂抛光液组合物及其制备方法 1-7.PDF

      66.CN2005100557105B 研磨用磨料、研磨剂、研磨液、研磨液的制造方法、研磨方法以及半导体元件的制造方法 1-26.PDF

      67.CN2005100558343B 化学机械研磨机台的研磨液供应设备与研磨液混合方法 1-13.PDF

      68.CN2005100590654B 研磨液组合物 1-18.PDF

      69.CN2005100624716A 用于钨和钛的化学机械平坦化的研磨剂和组合物 1-11.PDF

      70.CN2005100648053B 研磨液组合物 1-15.PDF

      71.CN2005100681600B 金属用研磨液及研磨方法 1-17.PDF

      72.CN2005100763329B 研磨液组合物 1-14.PDF

      73.CN2005100859919B 研磨液组合物 1-47.PDF

      74.CN2005101253766B 研磨液组合物 1-11.PDF

      75.CN2005101253821B 半导体基板用研磨液组合物 1-11.PDF

      76.CN2005101294959A 玻璃基板用研磨液组合物 1-20.PDF

      77.CN2005800069881B 研磨剂以及研磨方法 1-20.PDF

      78.CN2005800109554B 金属用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法 1-15.PDF

      79.CN2005800235561A CMP研磨剂以及衬底的研磨方法 1-18.PDF

      80.CN200580036187XB 用于化学机械抛光的系统、方法与研磨液 1-22.PDF

      81.CN2005800402526B 化学机械研磨方法与研磨液组合物 1-17.PDF

      82.CN200580041234XB 研磨剂制造方法、其制造的研磨剂和硅晶片制造方法 1-20.PDF

      83.CN2006100003185B 金属研磨液材料、金属研磨液、其制造方法及使用它的研磨方法 1-22.PDF

      84.CN2006100139734A 半导体硅晶片水基研磨液 1-6.PDF

      85.CN2006100139772A 用于铌酸锂光学晶片研磨抛光的抛光液 1-7.PDF

      86.CN2006100144183A 一种用于硅晶片的研磨液 1-4.PDF

      87.CN2006100145985A 陶瓷研磨液 1-4.PDF

      88.CN2006100146028A 硅片研磨液 1-4.PDF

      89.CN2006100295107A 化学机械研磨机台中研磨液及去离子水输送管的配置方法 1-13.PDF

      90.CN2006100585449B 研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法 1-21.PDF

      91.CN2006100885034A CMP用研磨液及其制备方法以及基板的研磨方法 1-22.PDF

      92.CN2006101084368B 研磨液组合物 1-20.PDF

      93.CN2006101150957B 用于钢丝锯割的方法、设备和研磨液 1-25.PDF

      94.CN2006101183378A 一种防zhi研磨液稀释的化学机械研磨系统及其机台 1-11.PDF

      95.CN2006101193933B 一种监控CMP研磨剂的腐蚀yi制剂的方法 1-9.PDF

      96.CN2006101371466A 金属用研磨液及研磨方法 1-17.PDF

      97.CN2006101416626B 半导体基板用研磨液组合物 1-18.PDF

      98.CN2006101418903B 化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法 1-13.PDF

      99.CN2006101425095B 氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法 1-12.PDF

      100.CN2006101637544B 硬盘基板用研磨液组合物 1-24.PDF

      101.CN2006101690457B 玻璃基板用研磨液组合物 1-17.PDF

      102.CN2006800000467B 氧化铈研磨剂以及包含该研磨剂的浆料 1-29.PDF

      294.CN2012104961634A 一种陶瓷研磨剂的制备方法 1-6.PDF

      295.CN2012104962266A 一种铬钢研磨剂的制备方法 1-6.PDF

      296.CN201210496229XB 一种轴承套圈研磨剂 1-5.PDF

      297.CN201210496652XB 一种陶瓷研磨剂 1-5.PDF

      298.CN2012104966553A 一种轴承套圈研磨剂的制备方法 1-5.PDF

      299.CN2012104992223A 一种铬钢研磨剂 1-5.PDF

      300.CN2012105541955B 一种研磨液 1-4.PDF

    价格: ¥200元
    产品数量 200
    产品关键字: 专利技术文献
    所属行业 其他教育培训
    发布时间 2022/8/22 22:56:43

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