1、一种填孔镀铜整平剂分子及其应用

　　2、类支化型聚亚胺及其合成方法和在电镀液中作为整平剂的应用

　　3、一种含整平剂的离子液体镀铝液及用该镀液镀铝的工艺

　　4、一种线路板填孔电镀整平剂的应用

　　5、整平剂、电镀液及其应用

　　6、一种兼具光亮及整平作用的电解铜箔添加剂及应用

　　7、一种用于电子电路电镀铜填孔的整平剂及电镀铜浴

　　8、用于整平冷却剂温度的双极板

　　9、一种整平剂及其制备方法、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板

　　10、电镀铜整平剂及其制备方法、以及电镀液

　　11、电镀整平剂及其电镀溶液

　　12、盲孔全铜电镀用整平剂及其制备方法、以及电镀液

　　13、酸铜整平剂及其应用、铜电镀溶液及其制备方法

　　14、整平剂、电镀液及其在电镀具有光致抗蚀剂限定特征器件中的应用

　　15、一种电镀铜整平剂及其应用的电镀液

　　16、整平剂及包含其的电镀液

　　17、一种电镀铜填孔整平剂及其制备方法和应用

　　18、一种整平剂

　　19、一种电镀铜整平剂及其制备方法和应用

　　20、包含两种整平剂的电镀铜用有机添加剂以及包含该添加剂的电镀铜液

　　21、一种用于电路板的镀锡整平方法

　　22、整平剂、含其的金属电镀组合物、制备方法及应用

　　23、整平剂、含其的金属电镀组合物及制备方法、应用

　　24、整平剂、含其的金属电镀组合物、制备方法及应用

　　25、整平剂、含其的金属电镀组合物、制备方法及应用

　　26、整平剂、含其的金属电镀组合物及制备方法、应用

　　27、整平剂、含其的金属电镀组合物、制备方法及应用

　　28、用于电沉积铜柱的电镀整平剂

　　29、应用于微电子的整平剂、整平剂组合物及其用于金属电沉积的方法

　　30、铜电镀液及其使用方法和其中的整平剂的合成方法

　　31、一种高整平光亮染料型酸镀液电镀工艺

　　32、一种应用于微电子的整平剂组合物及其用于金属电沉积的方法

　　33、一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液

　　34、整平剂溶液及其制备方法和应用

　　35、一种用于酸性电镀铜的整平剂及其用途

　　36、一种用于太阳能电池前电极电镀铜的负整平剂

　　37、一种整平剂抑制铜沉积所得效果的判定方法及其应用

　　38、一种高整平、快出光镀铜光亮剂的制作方法

　　39、用基于联的整平剂在微电子装置中电沉积铜

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